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產品信息: CD-CTPCO 機器介紹：本機型提供橋式產品自動組裝之框架上錫、置放芯片、點膠、Clip取放、燒結等一體化作業 機器速度：5~9K/小時(因框架布局不同，速度略有差異) 框架入料方式：堆棧入料 晶粒上料模式：散裝晶粒搖盤取放 跳線入料模式：散裝跳線或料卷式跳線 產品收料方式：彈匣收料 適用產品：GBU、GBJ、GBP…等散裝芯片橋式產品 MTBA>30分鐘 MTBF>96小時 電壓需求：220V @max60KW 氮氣量：<15m3/hr,@3kg/cm2 空壓：>5kg/cm2 機器尺寸：L5400 X W1600 X H1900 特點：1. 使用伺服電機運行定位準確使用壽命長,多排工位設計提升生產效率 2. 配置CCD視覺檢測系統，可檢測錫膏量 3. 多芯片吸取判定,增設缺料排出區,提高搖盤利用率與質量效能 4.自動多搖盤加載載出區,分區放置拿取操作性佳安全性高 5.自動收料功能，內置四滿四空料盒彈夾，滿料/異常報警功能 6.使用工業級PC系統控制,可顯示機臺運行狀態,生產數據,故障信息…等功能 |
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| 機臺流程： |
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無錫昌鼎電子有限公司 |
華南辦事處 |
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