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產品信息:
CD-CRPCVO

機器介紹：本機型提供使用CLIP工藝對焊接空洞高要求的產品自動組裝之網印底膠、芯片取放、
點膠、CLIP取放、真空燒結等一體化作業
機器速度：3K-10K/小時（因框架布局、芯片尺寸不同，速度會略有差異）
框架入料方式：堆棧入料或彈匣入料
晶粒上料模式：藍膜芯片撿放
跳線入料模式：散裝跳線或料卷式跳線
產品收料方式：彈匣收料

適用產品：SME，JK-01，PVSM，車歸類電子，光伏模式…等需高焊接品質的真空焊工藝產品
MTBA>30分鐘
MTBF>96小時
電壓需求：220V @max60KW
氮氣量：<15m3/hr,@3kg/cm2
空壓：>5kg/cm2
機器尺寸：L6300 X W2900 X H1950

特點：1. 使用伺服電機運行定位準確使用壽命長,多排多點設計提升生產效率
          2. 配置CCD視覺檢測系統，可檢測錫膏量
          3. 擺臂式藍膜取晶,高效高精度,檢放CCD定位
          4.雙軌雙工位真空焊接,提高質量與效率
          5.負壓值>-700mmHg,焊接孔洞空洞率<5%,單一空洞<1.5%(使用對應氣孔的錫膏,空洞率可更佳)

機臺流程:

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