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產品信息:
CD-DCPCO

機器介紹：本機型提供矩陣式框架產品之框架網印、置放芯片、
               點膠、 CLIP取放、燒結等一體化作業
機器速度：40K-60K/小時（因框架布局、芯片尺寸不同，速度會略有差異）
框架入料方式：堆棧入料
晶粒上料模式：藍膜芯片撿放
跳線入料模式：散裝跳線或料卷式跳線
產品收料方式：彈匣收料

適用產品：SMA/B/C，SOD123，MBF，ABS，橋式系列，TO/ITO系列，
                Q/DFN…等使用跳線連接架構產品

MTBA>30分鐘
MTBF>96小時
電壓需求：220V @max60KW
氮氣量：<15m3/hr,@3kg/cm2
空壓：>5kg/cm2
機器尺寸：L6800 X W2800 X H1950

特點：1. 使用伺服電機運行定位準確使用壽命長,多排多點設計提升生產效率
          2. 配置CCD視覺檢測系統，可檢測錫膏量
          3. 四頭擺臂式藍膜取晶,高效能高精度,檢放CCD定位
          4. 搭配制程工藝,機臺流程一體化作業,節省人力

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